世界上第一块集成电路是用硅半导体材料作为衬底制造的。

将二极管、三极管的部分阻容元器件及电路连线全部集中制作在一块半导体基片上，构成单元电路，称之为（）简称IC。

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一块半导体材料，光照在材料中会产生非平衡载流子，若光照忽然停止t=τ后，其中非平衡载流子将衰减为原来的（）。

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作为半导体最基本材料的硅，其原子最外层有14个电子，其各层分布的数目分别是（）。

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化学镀铜广泛应用于非导体表面材料表面金属化，作为电镀的底层和电子仪器屏蔽层。

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（）年，美国宾夕法尼亚大学制成世界上第一台电子计算机ENIA.C.以来，电子计算机的发展经历了从（）共四个阶段，即通常所说的第一代、第二代、第三代和第四代计算机。现广泛使用的微型计算机是大规模集成电路技术发展的产物，它属于第（）代计算机。

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（）是用继电器半导体从蓄电池的过放电监视停止向负荷供电。

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原材料用硅砂，先将其还原为纯度为97％-98％的（），为了进一步提高纯度，将金属硅与（）反应，生成（），再将其还原，热分解得到纯度为99.99999％以上的多晶硅。

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覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。

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什么叫半导体集成电路？

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