判断题
A对
B错
正确答案
答案解析
略
相似试题
退火处理能使金丝和硅铝丝的抗断强度下降。（）
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硅外延生长工艺包括（）。
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硅外延片的应用包括（）。
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在扩散之前在硅表面先沉积一层杂质，在整个过程中这层杂质作为扩散的杂质源，不再有新的杂质补充，这种扩散方式称为：（）
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下图为硅外延生长速度对H2中SiCL4摩尔分量的函数曲线，试分析曲线走势，并给出其变化的原因。
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晶体的特点是在各不同晶向上的物理性能、机械性能、化学性能都相同。（）
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在温度相同的情况下，制备相同厚度的氧化层，分别用干氧，湿氧和水汽氧化，哪个需要的时间最长？（）
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集成电容主要有哪几种结构？
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典型的GaAsMESFET结构IC的工艺流程？
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