Ab=(1/3—2/3)D
Bb=(1/4—2/3)D
Cb=(1/5—2/5)D
Db=(1/3—1/2)D
印制电路板的封装设计一般是决定其()、尺寸、外部连接和安装方式;布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘;制作底图。
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可以利用选项“宽度(W)”设置线宽的命令是()。
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如果印制导线的载流量按20A/mm2计算,则当铜箔厚度为0.05mm时,1mm宽的印制导线允许通过()电流。
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多晶硅栅的宽度通常是整个硅片上最关键的CD线宽。
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在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为()。
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由于大规模集成电路的发展,印制板应用在印制导线细、间距小、高频的工作场合。
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散水的宽度一般为(),当屋面挑檐时,散水宽度应为()。
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散水的宽度一般为,当屋面为自由落水时,应比屋檐挑出宽度大()、()。
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砌筑石拱桥时拱圈灰缝宽度一般为()。
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