在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。

覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。

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如果印制导线的载流量按20A/mm2计算，则当铜箔厚度为0.05mm时，1mm宽的印制导线允许通过（）电流。

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所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

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精度越高的印制电路板，其使用的铜箔的厚度（）。

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简述多层印制电路基板制造工艺？

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印制电路板中的图形蚀刻是指用化学溶液去掉铜箔而得到所需的电路图形的过程。

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由于大规模集成电路的发展，印制板应用在印制导线细、间距小、高频的工作场合。

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下例答案中不是敷铜箔板的基板的是（）。

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印制导线宽度时，一般取线宽是（）

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