印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。

印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。

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集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。

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印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。

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三脚封装稳压集成电路引脚识别：一般规律是正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚编号顺序（）排列。

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精度越高的印制电路板，其使用的铜箔的厚度（）。

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电子产品是以机械装配为主导、以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。

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完成准备工序的各项任务后，即可进入印制电路板的组装（装连）过程。这个过程一般分两个步骤完成，一是（）二是（），因此也将此过程称为装连。

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内有印制电路板的电器，使用时对温度和湿度的要求很严格。20℃时，某处的实际蒸汽压为1.1695kPa，此时的相对湿度是（），据此与要求对比，就可判断其是否适用（）

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单列直插式封装的集成电路以正面朝向集成电路，引脚朝下，以缺口、凹槽或色点作为引脚参考标记，引脚编号顺序一般从左向右排列。

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