贵金属金瓷冠基底冠厚度最少不低于（）

金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为（）

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金瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度（）

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金瓷冠不透明瓷厚度不得超过（）

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桩核舌侧应为金瓷冠留出的最小间隙为（）

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桩核唇侧应为金瓷冠留出的最小间隙为（）

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金瓷冠切端牙体磨除厚度一般为（）

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金属烤瓷冠的基底冠厚度不能薄于（）

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金瓷冠唇面龈缘一般为（）

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金属烤瓷冠预备体唇面磨除厚度是（）

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