A5°
B30°
C45°
D90°
E135°
金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为()
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贵金属金瓷冠基底冠厚度最少不低于()
金瓷冠不透明瓷厚度不得超过()
金瓷冠唇面龈缘一般为()
金瓷冠切端牙体磨除厚度一般为()
桩核舌侧应为金瓷冠留出的最小间隙为()
桩核唇侧应为金瓷冠留出的最小间隙为()
金瓷全冠唇面肩台宽度为()
金瓷结合中最重要的结合力是()
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