A0.1mm
B0.2mm
C0.3mm
D0.5mm
E1.0mm
金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为()
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金瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度()
金瓷冠切端牙体磨除厚度一般为()
贵金属金瓷冠基底冠厚度最少不低于()
金瓷冠唇面龈缘一般为()
桩核舌侧应为金瓷冠留出的最小间隙为()
桩核唇侧应为金瓷冠留出的最小间隙为()
金瓷结合中最重要的结合力是()
以下关于金瓷冠中合金与瓷粉要求的描述,哪项是错误的()
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