在中薄板的直探头多次反射法探伤中，由于多次反射之间的（）作用，使小缺陷多次反射回波高度常常是第一次要比第二次偏低。

在中薄板的直探头多次反射法探伤中，由于多次反射之间的叠加作用，致使小缺陷多次反射回波高度常常是第二次要比第一次高

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在有底波出现的直探头探伤中，缺陷一次回波的显示情况可能有（）。

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超声波探伤按探头的个数来分类，探伤的方法有三种：（）、双探头法、多探头法。

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探伤前必须调校仪器灵敏度，探头置于试块上，主声束垂直扫查人工缺陷，找出最高反射法，将反射回波的幅度调到标准要求的高度。

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直探头对长形工件探伤时，由于声束扩散，一部分能量打在工件侧面转换为（），经过几次波型转换后，要比单按纵波垂直反射回波时间滞后。所以称为（）。

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斜探头探伤时试块上最常用的反射体是：（）。

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接触法探伤中，若一个斜探头在钢中产生（），则该探头在铝中产生的切变波角度（）。

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单晶片直探头接触法探伤中，与接触面十分接近的缺陷往往不能有效地检出这是因为（）。

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多通道探伤仪是由多个或多对探头同时工作的探伤仪

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