覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。

世界上第一块集成电路是用硅半导体材料作为衬底制造的。

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F1赛车车身是用铝质材料制造的。

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橡胶是一种有机高分子化合物材料，汽车上有许多零件是用橡胶制造的。

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主要用于印刷电路板的钎焊方法是（）。

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印刷电路板的主要工艺是什么？

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简述涂覆磨具制造中三种涂覆方法的特点和应用场合。

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重力坝是用（）等材料修筑，主要依靠坝体自重保持稳定的坝。

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常规集成电路平面制造工艺主要由（）、（）、（）、（）、（）等工艺手段组成。

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制造活塞的材料主要有（）、（）和（）

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