化学镀铜广泛应用于非导体表面材料表面金属化，作为电镀的底层和电子仪器屏蔽层。

焊接过程中，焊条药皮或焊剂熔化后经过一系列化学反应形成覆盖于焊缝表面的非金属物质称为（）

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趋肤效应中，在金属导体表面流动的高频电流为（）。

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表面淬火可以提高零件表面的硬度和耐磨性，一般常应用于以下（）材料。 Ⅰ．中碳钢；Ⅱ．灰口铸铁；Ⅲ．中碳合金钢；Ⅳ．低碳钢。

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零件金属表面电化学不均匀性是由于金属表面的（）不均匀性引起。

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写出孔金属化工序中去钻污流程和化学镀铜流程的工艺步骤。

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PCB的直接电镀技术就是可以将材料不加任何处理，在非导体表面直接进行。

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非金属材料表面金属化主要有（）方法。

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非金属材料表面金属化方法有（）、（）等。

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在半导体生产中，湿法腐蚀是最主要的用来去除表面材料的刻蚀方法。

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