非接触式厚膜电路丝网印刷时，丝网与基片之间有一定的距离，称为间隙，通常为（）。

丝网印刷膜的厚度不随着刮板移动速度的增加而减小。（）

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厚膜混合集成电路的基片种类很多，目前常用的有：氧化铝陶瓷，（），氮化铝（A1N）陶瓷。

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热分解化学气相淀积二氧化硅是利用（）化合物，经过热分解反应，在基片表面淀积二氧化硅。

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在一个晶圆上分布着许多块集成电路，在封装时将各块集成电路切开时的切口叫（）。

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厚膜浆料存在触变性，流体受到外力作用时黏度迅速下降，外力消失后，黏度迅速恢复原状。（）

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集成电路封装有哪些作用？

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逻辑电路只能处理“非O即1“这两个值。（）

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简述RTP在集成电路制造中的常见应用。

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厚膜浆料属于牛顿流体，因此其粘度属于正常黏度。（）

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