金属封装主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是（）。
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在一个晶圆上分布着许多块集成电路，在封装时将各块集成电路切开时的切口叫（）。
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金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。
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集成电容主要有哪几种结构？
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集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺？各有什么优缺点？
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半导体集成电路生产中，元件之间隔离有（）（）（）隔离等三种基本方法.
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在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。
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在半导体集成电路中，各元器件都是制作在同一晶片内。因此要使它们起着预定的作用而不互相影响，就必须使它们在电性能上相互绝缘。（）
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非接触式厚膜电路丝网印刷时，丝网与基片之间有一定的距离，称为间隙，通常为（）。
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