激光可以加工任何物理特性的材料。

激光可以加工除了透光物的几乎所有材料。

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PCB的直接电镀技术就是可以将材料不加任何处理，在非导体表面直接进行。

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简述激光产生的原因，激光的特性与激光加工的特点。

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激光加工是利用（）进行材料去除的。

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根据激光束与材料相互作用的机理，大体可将激光加工分为（）和（）两类。

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试述激光加工中材料蚀除的微观物理过程。

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激光加工是靠光子高速运动的机械能去除材料。

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具有一定质量及占有空间的任何物体称为（）。

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任何物体都存在热辐射。

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