在蚀刻过程中,添加某些添加剂可以降低侧蚀程度。
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印制电路板中的图形蚀刻是指用化学溶液去掉铜箔而得到所需的电路图形的过程。
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侧蚀严重时会造成电路()。当铜箔厚度相同时,可用侧蚀宽度来比较侧蚀的大小,衡量蚀刻质量的优劣,侧蚀宽度(),蚀刻质量越差。
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印制电路板蚀刻液蚀刻的对象是()。
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在湿法蚀刻中,侧蚀是不可避免的,所以镀层突沿总是存在的。
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在印制板的蚀刻操作中,希望有较高的蚀刻系数。
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侧蚀程度的大小与蚀刻液的种类、组成和所使用的蚀刻工艺及设备有关。
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下列蚀刻系数数字中表示侧蚀最严重的是()。
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侧蚀的程度是以侧向蚀刻的宽度来表示的,符号为()。
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