在印制电路板的蚀刻过程中为何要减少侧蚀。如何减少侧蚀。
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印制电路板中的图形蚀刻是指用化学溶液去掉铜箔而得到所需的电路图形的过程。
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在印制板的蚀刻操作中，希望有较高的蚀刻系数。
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目前印制板中电镀锡铅合金，主要是作为可焊性及耐蚀刻保护层。
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能用酸性蚀刻液蚀刻的工件就绝对不用碱性蚀刻液。
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酸性氯化铜蚀刻液的特点是蚀刻速率恒定，容易控制。
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碱性氯化铜蚀刻液是目前应用最广的图形蚀刻溶液。
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湿法蚀刻时蚀刻液的腐蚀是各向同性的，腐蚀发生在和溶液接触的各个方面。
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蚀刻液的主要成分是（）。
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