在湿法蚀刻中，侧蚀是不可避免的，所以镀层突沿总是存在的。

湿法蚀刻的主要方式中产生侧蚀程度最小的是（）。

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在印制电路板的蚀刻过程中为何要减少侧蚀。如何减少侧蚀。

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在蚀刻过程中，添加某些添加剂可以降低侧蚀程度。

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侧蚀严重时会造成电路（）。当铜箔厚度相同时，可用侧蚀宽度来比较侧蚀的大小，衡量蚀刻质量的优劣，侧蚀宽度（），蚀刻质量越差。

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侧蚀程度的大小与蚀刻液的种类、组成和所使用的蚀刻工艺及设备有关。

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下列蚀刻系数数字中表示侧蚀最严重的是（）。

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侧蚀的程度是以侧向蚀刻的宽度来表示的，符号为（）。

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碱性氯化铜的蚀刻液密度太低，会加大侧蚀量，这是因为（）。

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湿法蚀刻时蚀刻液的腐蚀是各向同性的，腐蚀发生在和溶液接触的各个方面。

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