微波混合集成电路是指工作频率从300MHz～100kMHz的混合集成电路，可分为分布参数微波混合集成电路和（）微波混合集成电路两类。

厚膜混合集成电路的基片种类很多，目前常用的有：氧化铝陶瓷，（），氮化铝（A1N）陶瓷。

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金属封装主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是（）。

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半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地散逸出去，保证器件在正常结温下工作。

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集成电路封装有哪些作用？

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简述RTP在集成电路制造中的常见应用。

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集成电容主要有哪几种结构？

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逻辑电路只能处理“非O即1“这两个值。（）

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半导体集成电路生产中，元件之间隔离有（）（）（）隔离等三种基本方法.

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集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺？各有什么优缺点？

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