（）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。

贴装表面贴装元器件只能用贴片机。

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SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。

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适应性是贴片机适应不同类型贴装元器件的能力。

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全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。

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防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。

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要求贴装一般的片状阻容元件和小型平面集成电路时，应选购（）贴片机。

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（）是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。

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元器件引线、导线在接线端子上安装时，卷绕最少为（）。

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检测出可疑元器件后，用仪表进一步检查应注意的是，（）必须断开，并脱焊待查元器件的一端进行测量，确定故障所在位置。

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