A喷砂
B除气
C电解蚀刻
D预氧化
E涂遮色瓷
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是错误的（）。
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金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是（）
金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是（）。
金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是（）
关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是（）。
为提高金瓷结合强度，下列要求不正确的是（）.
为了提高金瓷的结合强度，下述不正确的是（）
金瓷结合中，不属于界面润湿性因素的是（）。
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