解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么？
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在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么？
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根据成像结果的不同，光刻胶可分为哪两种类型，其中哪种成本较低且应用较早？
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例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。
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例举出硅片厂中使用的五种通用气体。
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若计划用图示中掩膜版上黑色区域在硅片上制作扩散区，光刻时需要使用哪种光刻胶？为什么？并简介光刻操作流程。
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什么是无源元件？例举出两个无源元件的例子。什么是有源元件？例举出两个有源元件的例子。
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对于一次成型和二次成型中常见的成型方法各有哪些？每种方法各举出至少一例对应的制做法。
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最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是哪种胶？
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