硅片制造厂可分为六个独立的区域，各个区域的照明都采用同一种光源以达到标准化。

芯片硅片制造厂可以分为6个独立的生产区：扩散区、（）、刻蚀区、（）、（）和抛光区。

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有光刻胶覆盖硅片的三个生产区域分别为光刻区、刻蚀区和扩散区。

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集成电路的制造分为五个阶段，分别为（）、（）、硅片测试和拣选、（）、终测。

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在施工区域规划时，一般按主体工程施工区以外各区域互相穿插或相互独立的程度，分为（）。

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集成电路制造就是在硅片上执行一系列复杂的化学或者物理操作。简而言之，这些操作可以分为四大基本类：薄膜制作、刻印、刻蚀和掺杂。

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我国蜜饯按加工区域可分为（）四种。

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弧光放电可分为（）、（）、（）三个区域。

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金属按凝固区域宽度不同可分为（）

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信号按工作区域可分为（）和（）两类。

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