集成电路在焊接时，先焊（）的2根引脚，以使其定位，然后再从左到右、自上而下逐个焊接。

焊接集成电路时，在保证浸润的前提下，焊接时间应（）

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钩焊是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔，并夹紧形成（）。

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印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。

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使用热风枪时，热风喷嘴应距欲焊接或拆除的焊点（），不能直接接触元器件能上能引脚，亦不要过远，并保持稳定。

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预热印制电路板可以提高焊接质量，一般预热温度以（）为宜。

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单列直插式集成电路首尾引脚确定的方法是（）

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焊接集成电路时，应选用焊料的熔点一般为（）

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在焊接集成贴片IC时，有时由于工作人员的粗心，将集成IC反向焊接，要修正这种错误，就是将IC先拆下，然后再焊接，那么最好的拆焊工具是（）。

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无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。

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