焊接集成电路时，应选用焊料的熔点一般为（）

焊接无线电元器件、安装导线时应选用（）锡铅焊料。

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印制电路板的焊接，采用（）焊料，属于钎焊中的（）也称为（）。

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印制电路板的焊接，采用（）焊料， 属于钎焊中的（）也称为（）。

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焊料的种类很多，按其熔点可分为软焊料和硬焊料。

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焊接簧片类元件时，对于焊料应（）

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无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。

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焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连，元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。

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波峰焊接的焊料受到污染会影响焊点的光泽。

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再流焊接能根据不同的（）使焊料再流，实现可靠的焊接连接。

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