焊接集成电路时，在保证浸润的前提下，焊接时间应（）

集成电路在焊接时，先焊（）的2根引脚，以使其定位，然后再从左到右、自上而下逐个焊接。

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在焊接集成贴片IC时，有时由于工作人员的粗心，将集成IC反向焊接，要修正这种错误，就是将IC先拆下，然后再焊接，那么最好的拆焊工具是（）。

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焊接集成电路时，应选用焊料的熔点一般为（）

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防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。

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印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。 

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无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。

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印刷电路板在波峰焊接前喷涂助焊剂，多孔瓷喷管要求在（）处。 

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印制电路板的焊接，采用（）焊料，属于钎焊中的（）也称为（）。

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对于机器浸焊设备，为了保证焊接质量应（）

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