A大于1.5mm
B小于1.5mm
C小于1mm
D大于0.5mm
元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应()。
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元器件引线、导线在接线端子上安装时,卷绕最少为()。
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长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
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手工独立插接的操作流程为:待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
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当元器件引线穿过印刷版后,折弯方向应()。
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拆焊后,必须把焊盘的插线孔中焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针()即可。
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元器件的安装高度要尽量低,一般元器件和引线离开板面不超过5mm。过高则承受振动和冲击的稳定性变差,容易倒伏或与相邻元器件碰接。
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焊接立式二极管时,最短引线焊接时间不能超过()。
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安装中插装二极管时,应注意若引线()时易使玻璃外壳爆裂。
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