元器件引线、导线在接线端子上安装时，卷绕最少为（）。

焊接无线电元器件、安装导线时应选用（）锡铅焊料。

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元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。

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元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。

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元器件的安装高度要尽量低，一般元器件和引线离开板面不超过5mm。过高则承受振动和冲击的稳定性变差，容易倒伏或与相邻元器件碰接。

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长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。

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当元器件引线穿过印刷版后，折弯方向应（）。

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手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。

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检修试验电路时，要对照原来检查接线、元器件是否正确，此方法是（）

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拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。

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