Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（）

目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（）。

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计算含Pb和Sn质量分数各为0.5的焊锡在1200℃时的蒸气压及此合金的正常沸点。已知：

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63Sn+37Pb之共晶点为：（）

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发现仪表印刷板铜箔断路时，可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。

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298K时，有一电池反应Sn+Pb2+（a1）→Pb+Sn2+（a2），已知φθ（Pb2+|Pb）=-0.126V，φθ（Sn2+|Sn）=-0.140V。将固体锡投入铅离子溶液中，则Sn2+与Pb2+的活度比约为：（）。

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印刷板局部没镀上Sn-Pb，其原因以下分析正确的是（）。

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下列反应在原电池中发生，试写出原电池符号和电极反应。 （1）Fe+Cu2+=Fe2++Cu （2）Ni+Pb2+=Ni2++Pb （3）Cu+2Ag+=Cu2++2Ag （4）Sn+2H+=Sn2++H2

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将锡片插入1.0mol·L-1的Sn2+溶液中，将Pb片插入0.1mol·L-1的Pb2+溶液中，将它们组成原电池，计算该电池的电极电势。

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粗铜片中常含杂质Zn，Pb，Fe，Ag等，将粗铜作阳极，纯铜作阴极，进行电解炼，可以得到纯度为99.99%的铜，试用电极电势说明这四种杂质是怎样和铜分离的。

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