目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（）。

Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（）

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目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为（）。

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计算含Pb和Sn质量分数各为0.5的焊锡在1200℃时的蒸气压及此合金的正常沸点。已知：

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发现仪表印刷板铜箔断路时，可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。

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锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。

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298K时，有一电池反应Sn+Pb2+（a1）→Pb+Sn2+（a2），已知φθ（Pb2+|Pb）=-0.126V，φθ（Sn2+|Sn）=-0.140V。将固体锡投入铅离子溶液中，则Sn2+与Pb2+的活度比约为：（）。

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63Sn+37Pb之共晶点为：（）

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下列反应在原电池中发生，试写出原电池符号和电极反应。 （1）Fe+Cu2+=Fe2++Cu （2）Ni+Pb2+=Ni2++Pb （3）Cu+2Ag+=Cu2++2Ag （4）Sn+2H+=Sn2++H2

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印刷板局部没镀上Sn-Pb，其原因以下分析正确的是（）。

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