元器件成形可使用专用工具、专用设备和手工成形。手工成形所使用的工具有（）。
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元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。
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将较粗的导线及元器件引线成形，使用（）。
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元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。
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元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。
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对静电有敏感的元器件进行焊接时（）。
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在拆焊电路板上的器件时必须戴（）以防止静电。
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整流所用的半导体器件特性是（）。
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下列属于敏感器件的是（）。
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