元器件成形时,引线弯曲半径尺寸()应。
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元器件成形时,要求引线弯折处距离引线根部尺寸应()。
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元器件引线经过弯曲成形,表面镀层剥落不应大于引线直径的()。
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元器件引线、导线在接线端子上安装时,卷绕最少为()。
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元器件成形可使用专用工具、专用设备和手工成形。手工成形所使用的工具有()。
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元器件引线加工成圆环形,以加长引线是为了()。
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元器件引线在成型过程中,弯曲半径应大于()的引线直径。
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搪锡高度距元器件引线根部大约是()。
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当元器件引线穿过印刷版后,折弯方向应()。
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