元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。

元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。

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元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。

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将较粗的导线及元器件引线成形，使用（）。

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元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。

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如钽电容引线有熔接点，弯曲点不允许在熔接点和元器件之间，熔接点到弯曲点之间应保留（）距离合适。

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元器件引线加工成圆环形，以加长引线是为了（）。

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搪锡高度距元器件引线根部大约是（）。

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当元器件引线穿过印刷版后，折弯方向应（）。

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一般性元器件引线再处理（浸锡）需用的焊剂（）

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