单选题

在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中,孔金属化后的下一个工序应该是()。

A图形转移

B镀铜

C镀铅锡

D腐蚀

正确答案

来源:www.examk.com

答案解析

相似试题
  • 印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中,电镀锡铅合金的上一步是()。

    单选题查看答案

  • 李明在制作小铁锤过程中需要加工一个螺纹孔(如图所示),其正确的工艺流程是()

    单选题查看答案

  • 只有在图形电镀铅锡的过程中会产生镀层增宽现象。

    判断题查看答案

  • 双极性电镀工艺目前主要用于某些零件的()。

    单选题查看答案

  • 图形电镀时若选择合适的干膜厚度,贴膜时的工艺参数控制的正确,就会使镀层增宽减少到最小甚至没有。

    判断题查看答案

  • 在电镀镍铁合金工艺中,()是阳极活化剂。

    单选题查看答案

  • 手工制作小铜锤的锤柄主要有以下4个加工环节:①下料;②磨削圆头;③板牙套丝;④电镀。则加工锤柄的正确流程应是()

    单选题查看答案

  • 手工制作小铜锤的锤柄主要有以下4个加工环节: ①下料; ②磨削圆头; ③板牙套丝; ④电镀。 则加工锤柄的正确流程应是()

    单选题查看答案

  • 电镀合金镀层比电镀单金属复杂得多。在电镀合金过程中,镀液的各组分和工艺条件均需严格控制,否则就会引起镀层合金成分的变化。

    判断题查看答案