半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。

杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种，分别是（）扩散和（）扩散。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分，即（），才有助于形成半导体硅。

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从半导体加工技术方面看，微机上一般多采用（）。

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世界上第一块集成电路是用硅半导体材料作为衬底制造的。

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集成电路的特征尺寸有时也称线宽，通常是指集成电路中半导体器件的（）。

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什么叫半导体集成电路？

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半导体热敏电阻的主要优缺点是什么？在电路中是怎样克服的？ 

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电力半导体器件额定电流的选择依据是必须大于器件在电路中实际承受的平均电压，并有2—3倍的裕量。

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电子点火模块是由半导体元器件组成的电子（）电路。

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（）又称功率半导体器件，是电力电子技术的核心。

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