再流焊接时，如果预热区的温度上升速度过快，就会产生锡珠，一般要求温度上升的斜率小于（）。

传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）

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再流焊接能根据不同的（）使焊料再流，实现可靠的焊接连接。

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预热印制电路板可以提高焊接质量，一般预热温度以（）为宜。

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印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。 

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表面组装元件再流焊接过程是（）。 

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SMT再流焊接的工艺流程是（）。

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波峰焊接中，对于水溶型助焊剂的预热温度以（）为宜。

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在波峰焊接中，通常用于实现单一恒定温度的预热方式为（）

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在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。

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