A供料方式
B加热方法
C控制系统
D操作方法
SMT再流焊接的工艺流程是()。
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表面组装元件再流焊接过程是()。
在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。
再流焊接时,如果预热区的温度上升速度过快,就会产生锡珠,一般要求温度上升的斜率小于()。
再流焊炉的再流焊区加热时间是()
再流焊的温度为()。
激光再流焊的优点()。
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再流焊基本工艺构成要素有()。
再流焊的温度比波峰焊的温度低。
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