目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（）。
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SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（）工艺，另一类是贴片（）工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。
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锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
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写出Cr、Cu、Ag、V等原子和Co2+、Fe3+、Sn2+、I-等离子的电子组态。
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下列反应在原电池中发生，试写出原电池符号和电极反应。 （1）Fe+Cu2+=Fe2++Cu （2）Ni+Pb2+=Ni2++Pb （3）Cu+2Ag+=Cu2++2Ag （4）Sn+2H+=Sn2++H2
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Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（）
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目前SMT治具探针尖型式是何种类型（）。
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锡膏放在钢网上超过（）小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用。
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锡膏中主要成份分为两大部分（）和（）。
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