列举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点，干法刻蚀的不足之处是什么？
简答题查看答案
干法刻蚀是亚微米尺寸下刻蚀器件的最主要方法，湿法腐蚀一般只是用在尺寸较大的情况下刻蚀器件，例如大于3微米。
判断题查看答案
与干法刻蚀相比，湿法腐蚀的好处在于对下层材料具有高的选择比，对器件不会带来等离子体损伤，并且设备简单。
判断题查看答案
在干法刻蚀中发生刻蚀反应的三种方法是（）、（）和（）。
填空题查看答案
为什么0.25微米以下工艺的干法刻蚀需要高密度等离子体？
简答题查看答案
干法刻蚀有高的还是低的选择比？
简答题查看答案
高密度等离子体刻蚀机是为亚0.25微米图形尺寸而开发的最重要的干法刻蚀系统。
判断题查看答案
在半导体生产中，湿法腐蚀是最主要的用来去除表面材料的刻蚀方法。
判断题查看答案
对于大马士革工艺，重点是在于金属的刻蚀而不是介质的刻蚀。
判断题查看答案