目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。
单选题查看答案
BGA的封装结构和主要特点？
简答题查看答案
熔断器熔件上焊有小锡球是利用“冶金效应”法，其作用是为了（）。
单选题查看答案
通过调整材料的化学成份，可以改善材料的切削加工性。
判断题查看答案
涂料的组成成份有：成膜物质；着色材料；（）；助剂。
填空题查看答案
简述BGA的安装互联技术？
简答题查看答案
简述MCM的BGA封装？
简答题查看答案
目前居住建筑外墙面装饰的主要材料为（）
单选题查看答案
目前，我国所使用的柔性防水屋面的防水材料主要有（）
多选题查看答案
