简述BGA的安装互联技术？

简述MCM的BGA封装？

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BGA的封装结构和主要特点？

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目前BGA材料其锡球的主要成份：（）

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目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。

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全球能源互联网技术创新的方向（）。

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埋层芯片互联－后布线技术的结构特点及发展趋势？

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简述以太网互联设备的功能作用。

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因特网完成信息交互和网络互联的技术是通过（）

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WiFi可以将个人电脑、手持设备等终端以无线方式互联的技术。（）

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