简述MCM的BGA封装？
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目前BGA材料其锡球的主要成份：（）
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回答标准晶体硅太阳电池组件采用的封装结构？回答温屏光伏组件结构组成主要包括哪些部分？
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IPOA协议主要完成两个功能（）；（）和数据封装。
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简述BGA的安装互联技术？
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集水系统主要有哪些类型？微区域集水系统（mawh）的结构和功能有什么特点？
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经编机类型繁多；一般根据其结构特点、用途和附加装置进行分类主要可分为（）、（）、（）。
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目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。
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转向驱动桥在结构上有哪些特点？其转向和驱动两个功用主要由哪些零部件实现？
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