半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为（）半导体、（）半导体、固溶半导体三大类。

半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为元素（）、（）半导体、固溶半导体三大类。

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半导体材料的主要晶体结构有（）型、闪锌矿型、（）型。

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气中的一个小尘埃将影响整个芯片的（）性、（）率，并影响其电学性能和（）性，所以半导体芯片制造工艺需在超净厂房内进行。

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晶体的特点是在各不同晶向上的物理性能、机械性能、化学性能都相同。（）

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下列材料属于N型半导体是（）。

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下列晶体管结构中，在晶体管输出电流很大时常使用的是：（）

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半导体材料有两种载流子参加导电，具有两种导电类型。一种是（），另一种是（）。

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半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地散逸出去，保证器件在正常结温下工作。

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门阵列的基本结构形式有两种：一种是晶体管阵列，一种是门阵列（）

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