在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。

表面组装元件再流焊接过程是（）。

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表面安装使用的波峰焊与传统的波峰焊相比，主要改进在（）。

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以下关于SMT再流焊接工艺流程，错误的是（）。

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下面关于表面安装电阻器使用要求说法错误的是（）。

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再流焊技术的一般工艺流程什么？

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被焊金属表面氧化物在焊接过程中是通过（）清除的。

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（）表示表面安装技术。

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焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。

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在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。

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