表面组装元件再流焊接过程是（）。

在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。

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采用表面组装元件的技术要求不高。

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以下关于SMT再流焊接工艺流程，错误的是（）。

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片式元件安接的一般工艺过程是用导电胶粘剂将元件粘贴到印制板上，烘干后即可正常使用，勿需再进行焊接。

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被焊金属表面氧化物在焊接过程中是通过（）清除的。

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片式元件组装方式又可分为单面贴装，（）和（）三种。

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MELF型电阻器是表面组装电阻的一种类型，其外形是（）。

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焊接对温度较敏感的元件时，应选用角度（）的烙铁头。

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波峰焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。（）

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