A多芯片组件(MCM)
B硅大圆片(WSI)
C混和大圆片(HWSI)
D三维组装(3D.
采用表面组装元件的技术要求不高。
判断题查看答案
目前较常用的短距离微功率无线电通信使用()和()频段。
填空题查看答案
对印制电路板组装件修复和改装的要求?
简答题查看答案
表面组装元件再流焊接过程是()。
单选题查看答案
手工组装印制电路板只适用于()。
片式元件组装方式又可分为单面贴装,()和()三种。
MELF型电阻器是表面组装电阻的一种类型,其外形是()。
千分尺的活动套管在固定套管上转一圈时,测微螺杆移动()。
片状电阻的最高焊接温度为()
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