表面组装元件再流焊接过程是（）。
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片式元件组装方式又可分为单面贴装，（）和（）三种。
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MELF型电阻器是表面组装电阻的一种类型，其外形是（）。
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目前微组装技术（MPT）开发的最高层次的技术是（）
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表面贴装元件、器件分别用（）表示。
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对印制电路板组装件修复和改装的要求？
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棒料锯割要求不高时，为了提高效率可采用（）。
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接插元件的绝缘电阻一般要求不小于（）。
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矩形片式元件其电极采用（）。
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