下图为直流等离子放电的I-V曲线，请分别写出a-g各段的名称。可用作半导体制造工艺中离子轰击的是其中哪一段？试解释其工作原理。
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浸没式光刻机相对于传统的光刻机有何不同。
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简述电子束光刻的光栅扫描方法和矢量扫描方法有何区别。
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金丝球焊的优点是无方向性，键合强度一般（）同类电极系统的楔刀焊接。
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pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重要直流参数，也是评价（）的重要标志。
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双极晶体管的1c7r噪声与（）有关。
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非接触式厚膜电路丝网印刷时，丝网与基片之间有一定的距离，称为间隙，通常为（）。
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表面钝化工艺是在半导体芯片表面复盖一层保护膜，使器件的表面与周围气氛隔离。（）
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热蒸发法淀积薄膜的淀积速率与哪些因素有关？淀积速率的测量采用什么办法？
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