元器件装配前（）。

表面装配元器件的特点为（）。

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表面装配元器件从功能上分为（）。

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垂直装配的元器件的倾斜度不大于（）。

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对于电子产品装配图的要求，表述不正确的是标出实际元器件的（）。

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波峰焊接前对线路板元器件的插装（）。

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整机装配在进入包装前要进行（）。

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片式元器件的装插一般是（）。

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元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。

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简述片式元器件的一般安装工艺。

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