表面装配元器件从功能上分为（）。
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垂直装配的元器件的倾斜度不大于（）。
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元器件装配前（）。
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在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。
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对于电子产品装配图的要求，表述不正确的是标出实际元器件的（）。
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表面贴装元器件英制0805封装的尺寸是（）。
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表面贴装元器件英制1206封装的尺寸是（）。
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元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。
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表面贴装元件、器件分别用（）表示。
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