在波峰焊接中,具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为()。
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凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。
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印刷线路板元器件插装应遵循()的原则。
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元器件的可焊性,在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响,因为焊接时温度较高。
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波峰焊接后的线路板()。
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下列元件的插装顺序是()。
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波峰焊焊接中,波峰高度一般是线路板厚度的()为宜。波峰过高则有()()等缺点。
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波峰焊生产线的焊接速度一般可达每小时()线路板。
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印刷电路板在波峰焊接前的进行预热,一般预热温度为()。
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